赋能卓越互连

与雷莫(LEMO)相约 

2026 慕尼黑电子展

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2026年11月10日至11月13日

雷莫(LEMO)将展示互连领域的最新前沿成果

地点:慕尼黑展览中心 B3 馆 303 展位 

诚邀莅临展台,亲身探索我们如何携手塑造未来科技。

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互连创新的前沿力量

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无铅互连:恪守合规,领航未来

随着环保法规的持续演进,向无铅材料转型已成为整个电子行业的核心战略重点。雷莫(LEMO)正前瞻布局这一变革,正式推出全新 ORIGINALS B 系列无铅解决方案,旨在赋能客户满足未来的 RoHS 环保合规要求,同时在产品性能、可靠性与兼容性上绝不妥协。
基于经过充分市场验证的 B 系列平台,该全新解决方案提供完全的 3F 兼容(形态 Form、尺寸 Fit、功能 Function 全面对齐),确保客户无需对现有系统进行重新设计,亦无面临业务中断的风险,即可实现无缝平稳过渡。客户在尽享雷莫(LEMO)一贯卓越的品质、精密工艺与超长耐用性的同时,能有效规避未来的合规风险与供应链断供隐患。
在 2026 慕尼黑电子展(Electronica 2026)上,雷莫(LEMO)将重点展出全新的 ORIGINALS B 系列无铅解决方案,生动呈现客户如何能在从容保障产品卓越性能与供货连续性的前提下,于当下提前做好面向未来法规标准的合规储备。

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高速数据传输:未来,始于当下

随着各行业数字化进程的全面加速,快速、可靠且安全地传输海量数据已成为核心刚需。
雷莫(LEMO)始终走在行业演进的最前沿,持续拓展其高速互连产品组合,以满足现代应用与日俱增的严苛要求。
从 USB 3.2、单对以太网(SPE)到传输速率高达 40 Gbps 的先进 Cat 8 解决方案,雷莫(LEMO)致力于为各类要求极高的严苛应用场景提供坚固耐用、性能卓越的互连解决方案。
在 2026 慕尼黑电子展(Electronica 2026)上,雷莫(LEMO)将重磅发布两款全新解决方案:全新封装式 USB-C 连接器,以及传输速率高达 40 Gbps 的先进 Cat 8 以太网解决方案。这两项创新成果将出众的信号完整性、高可靠性与坚固耐用性融于一体,赋能客户充分释放下一代数据驱动系统的无限潜能。
 

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莅临雷莫(LEMO)展台 
 

我们的展台旨在为您带来独具匠心的沉浸式观展体验。

走进雷莫(LEMO)的世界,探索我们所赋能的多元应用领域。深入了解我们的行业顶尖解决方案,与资深技术专家面对面深入交流、碰撞思维,亦可在繁忙的观展之余,在此静享片刻轻松惬意。